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从去年下半年开始，整个半导体行业都遇到了产能紧张的问题，全球缺芯的处境至今仍未缓解。
8月25日，有媒体报道称，台积电将调涨明年晶圆代工价格。其中，16nm及以上的成熟制程芯片价格将上调10％至20％，另外包括7nm及更先进制程芯片的价格将上调10%；本次价格上调将于2022年第一季度生效。
据悉，由于晶圆代工所需材料持续上涨，导致了台积电决议调涨报价。在调涨晶圆代工报价后，毛利率将有望从第三季度的50%开始提升，2022年将逐季回升至53％。
今年7月，台积电曾表示，从本季度开始，其客户的汽车芯片短缺问题将逐渐缓解，但该公司预计整体半导体产能紧张情况可能会延续到明年。
据了解，台积电将以海运形式从台湾运往美国，预计将需要4000至5000个集装箱运送这批设备，运输费用至少30亿新台币。
