热门关键词：车载充电器多少钱车载充电器什么牌子好车载充电器
热门关键词：车载充电器多少钱车载充电器什么牌子好车载充电器
近日，深圳市富满电子集团股份有限公司携手云矽半导体发布了一系列高集成度快速充电解决方案，除了在可靠性、转换效率等关键技术指标上表现不俗外，最大亮点在于将当下超过10RMB的快充方案价格直接腰斩至4RMB。高性价比的巨轮已经向市场驶来，传统方案商与集成商友谊的小船说翻就翻。
XPM6315集成度之高。集成High/Low Side低至20 mΩ导通电阻的NMOS开关功率管、Bootstrap Diode、Power Path功率路径管理单元、输入输出快速充电协议等。
XPM6315科技之“黑”。支持4.3-10.8V输入电压，高至4A外部可调充电电流，2A开关充电效率高达96%；支持5/9/12V、15W同步升压恒压恒流输出，输出恒定电流外部可调，5V/3A效率高达93%；输入自适应匹配各种充电源；输出自动识别苹果、三星及其他安卓设备，支持2.4A给苹果设备供电；自动切换待机/充电/放电模式，待机模式功耗低至15µA，为业界刷新最低纪录；支持4颗LED灯显示电量，支持呼吸灯，外部补偿电池内阻实现精确电量显示。
XPM6315可靠性之高。输入输出耐压高至18V；具有温度自平衡、过压保护、过流保护、过温保护、短路保护功能；4KV ESD特性。
XPM6315性价比之高。采用QFN32封装，1K颗单价0.45USD。外围仅需1颗电感，8颗电阻，9颗电容。PCBA成本仅4RMB！而目前市场其他方案PCBA成本高达10+RMB。
XPM6315后续之作XPM6318、XPM7324集成更丰富协议，包括Type-C等，输出功率分别高至18W和24W，拥有更多“黑”科技，将于今年Q3上市，敬请期待！
同时发布的另一颗快充产品XPM6115，也是集成双向快充协议的同步高效充放电芯片，可配合MCU灵活搭建各种移动电源方案，例如Type-C方案。采用ETSSOP20封装，1K颗单价0.35USD。
此次一同发布的还有同步充放全集成移动电源系列FM3309、FM3310。FM3309采用QFN24封装，支持2.4A充放电，集成可编程MCU，可依客户需求灵活定制各项功能，仅售1.2RMB。FM3310采用QFN28封装，支持2.4A充放电，集成可编程MCU，支持LED屏，可依客户需求灵活定制各项功能，仅售1.5RMB。
