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据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。
同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。
玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。
