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上周日本政府宣布,从今年 7 月开始,对 6 大类别 23 种半导体制造设备采取出口管制措施,以配合美国实行对中国先进芯片的管制措施。美国在半导体领域的封锁限制上,一直尽力拉拢荷兰和日本,因为两者都在各自的领域拥有先进的半导体技术/设备,前不久美国表示与两者达成共识。
除此之外,美日等国期望联手加强稀土、半导体等供应链的安全,建构去中国化的供应链。中国也将采取反制措施,比如限制高效能稀土磁铁资源以及相关技术的出口